Sandisk（NASDAQ：SNDK）正式宣佈與SK海力士（SK hynix）簽署合作備忘錄，雙方將攜手制定高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash，HBFTM）技術規範，展開具里程碑意義的合作。HBF 技術專為大型數據中心、小型企業及邊緣應用中的AI推理工作負載而設。在成本相近的情況下為企業提供與高頻寬內存（High Bandwidth Memory，HBM）相約的頻寬水平和高達8至16倍的容量。
隨著AI模型不斷擴展且日益複雜，其推理工作負載日增，對頻寬與內存容量的需求亦大幅提升。這項新興技術旨在為下一代人工智能推理提供突破性的儲存容量和效能支援。透過此次合作，雙方將致力推動核心技術規範標準化，明確技術要求，共同探索構建高頻寬快閃記憶體技術生態系統。
制定高頻寬快閃記憶體技術規範
Sandisk執行副總裁、首席技術總監暨HBF技術顧問委員會成員Alper Ilkbahar表示：「當今，AI行業對可擴展內存需求日益迫切。為積極應對此關鍵挑戰，我們與SK 海力士攜手制定高頻寬快閃記憶體技術規範，加快技術創新進程，賦能業界應對未來指數級增長的數據處理要求。我們的合作將有助提供更高效的解決方案，以滿足全球技術需求，並不斷超越客戶的期望。」
SK 海力士公司開發總管（CDO）安炫社長表示：「隨著下一代運算不斷演進，業界亟需突破性解決方案以應對新興挑戰。此次我們與Sandisk協作推動高頻寬快閃記憶體技術規範標準化，加快此前沿技術的商業化進程。我們相信，該技術將在釋放AI潛能和應對下一代數據負載方面發揮關鍵作用。」
預首批HBF樣品於下半年推出
Sandisk HBF技術由先進的BiCS技術和其自主研發的CBA晶圓鍵合技術所推動，並於過去一年內在AI行業參與者的支援下進行開發，更於FMS 2025榮獲《傑出展示獎：最具創新技術》殊榮。Sandisk預計首批HBF產品樣品將於2026年下半年推出，同時首款搭載HBF技術的AI推理設備樣品則預計於2027年初問世。
Sandisk日前宣佈成立技術顧問委員會，為具開創性的HBF技術提供發展與策略指導。該委員會由Sandisk內部與外部行業專家及資深技術領袖組成，將提供策略指導、技術洞察與市場前瞻，並構建以相關技術標準驅動的生態系統。