由香港資深投資者張永漢創辦的眾為資本，其成員企業西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡稱「西安奕材」，代碼：688783）早前登陸上海證券交易所科創板，開盤報39.78元，較發行價8.62元暴漲361.48%，首日市值一度突破1600億元（人民幣，下同），收報25.75元，漲幅198.72%，總市值逾1039億元。
西安奕材專注12英寸半導體級矽片，為中國大陸最大、全球第六大供應商，月產能達71萬片，正片已大規模量產，產品獲多家國內外頭部客戶驗證。本次IPO募資46.36億元，全數投向西安矽產業基地二期擴產，預計2026年月產能翻倍至120萬片，全球市佔率衝破10%。公司更為「科創板八條」發布後首家受理並過會的未盈利企業，成為硬科技融資標杆。
張永漢眾為資本專注科技投資
眾為資本由香港企業家張永漢於2015年創立，專注AI、半導體、先進製造等硬科技賽道，採雙幣基金模式。早在2021年7月，西安奕材僅有一期產線通線一年、廠房空蕩僅兩台單晶爐、月產三四萬片測試片、尚未交付正片之際，眾為資本即果斷重注近3億元人民幣，成為早期核心投資人。
眾為資本合伙人于曉璐表示，投資決策基於兩大判斷：一是半導體產業轉移規律清晰，12英寸矽片為大陸長期短板，國產替代空間巨大；二是核心團隊特質過硬——創始人王東升（京东方前掌舵人，被譽「中國液晶顯示產業之父」）67歲二次創業，董事長楊新元具泛半導體深厚經驗，團隊務實、長期主義，「以光明之心，創偉大事業」非空話。
眾為資本持續投資助走出低谷
2022至2024年行業低迷期，下游去庫存、產能利用率下滑，眾為資本持續陪伴，支持企業逆周期啟動第二工廠建設（總投125億元，2024年投產）。此逆向操作精準把握周期底部擴產，2025年市場回暖，訂單需求復蘇，第二工廠產能釋放與需求匹配。
眾為資本強調硬科技投資非追逐「指數級增長」故事，而是看產業規律、團隊成事能力及長期陪伴。從兩台單晶爐到千億市值，西安奕材四年蛻變印證眾為「投得早、下重注、伴成長」邏輯，亦彰顯香港企業家張永漢創辦的眾為資本在硬科技賽道的產業洞察與耐心執行力。未來，眾為將繼續深耕，支持更多本土硬科技企業實現自主創新與全球競爭。